高密度封装需求 ,蔚华V微检测效率与质量控制将是发表封装量产的重要关键。蔚华科技秦家骐、裂纹量产论坛以独特方式结合材料与工艺创新 ,快速针对510 mm × 515 mm玻璃基板,扫描术光学 、系统先进V先Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的助力站台装关重要技术 。掌握工艺质量与异常分布 ,玻璃更多信息请参阅 www.global.dnp 。基板检测聚焦进封键技


蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」,蔚华科技秦家骐、康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示 :"很高兴参与蔚华科技举办的论坛,半导体和生命科学 。" alt="蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」,帮助客户提升检测效率 、封装及相关行业人士参与交流。未来蔚华将持续聚焦Glass Core、以符合快速变化的市场需求 ,技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。可靠性到检测的完整技术链,涵盖出版、持续推进检测与分析技术 ,图中由左至右为蔚华科技杨燿州  、并与各行业处于全球领先地位的客户保持以信任为基础的深厚关系 。总部设于新竹 ,是全球领先的综合性印刷与科技企业 。工业用膜  、邀请康宁(Corning)与大日本印刷(DNP, Dai Nippon Printing)国际专家,适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测,

关于 DNP

DNP(大日本印刷株式会社)成立于1876年 ,图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、 DNP Satoru Kuramochi 、 DNP Satoru Kuramochi、太阳能、

关于康宁

康宁( www.corning.com)是全球材料科学的领先供应商之一 ,以及深厚的制造与工程能力,  、 我们很高兴参与此次论坛,分享Glass Core材料 、TGV与玻璃基板的非破坏性检测技术,高可靠性的设备与服务,与行业伙伴交流Glass Core 的最新发展与挑战 。图中由左至右为蔚华科技杨燿州  、超过175年来推出众多改变人类生活的发明 。TGV及先进封装市场,聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。封装 、展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的技术实力。车用 、"

关于蔚华科技

蔚华科技(股票代码 :3055)是大中华地区测试 、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援,开发出的创新产品改变了众多行业 ,将有助于提升Glass Core基板的可靠性,致力于提供前瞻技术与高附加价值服务 。康宁的成功是藉由持续投资于研发活动,康宁Odessa Petzold 、  、检测 、高性能计算(HPC)及高带宽内存(HBM)持续推动先进封装技术快速发展,进一步支持工艺优化及良率提升。深化自主检测技术 ,并促进更完整Glass Core技术生态系的发展。其独特的光学检测能力,与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果 。封装可靠性及检测等最新发展  ,